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一、波峰焊工作原理波峰焊是种依靠泵压作用，使熔化的液态焊料表层产生特定样式的焊料波，当插装了电子器件的装联部件以定视角通过焊料波时，在引脚焊区产生焊点的生产工艺部件在由链条式输送带传输的全过程中，首先在波峰焊机加热区进行...

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波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波峰，让PCB与部品焊接起来，一般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。回流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB.上的锡膏熔化与部品焊接起来。

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面对首次使用的回流炉，当测试温度曲线时，应对回流炉的结构、锡膏性能、SNA的大小及元器件的分布等全面了解。首先设定带速，然后调节温度，并与理想温度曲线比较，反复调节，就能得到实际产品所需要的温度曲线和満意的焊接效果。

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整条 SMT表面贴装线一般由钢网锡膏印刷机、贴片机和回流焊炉等三部分构成。而回流焊接技术按照加热方式进行分类有：气相回流焊，红外回流焊，红外热风回流焊，激光回流焊，热风回流焊和工具加热回流焊等。

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SMT回流焊接缺陷可以分为主要缺陷，次要缺陷和表面缺陷。凡使SMA功能失效的缺陷称为主要缺陷；次要缺陷是指焊点之间润湿尚好，不会引起SMA功能丧失，但有影响产品寿命的可能的缺陷。表面缺陷是指不影响产品的功能和寿命，它受许...

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