PCB板波峰焊接的时候PCB板和液态锡脱离的时候需要一个角度，这个角度就是SMT波峰焊接的爬坡角度也叫“脱锡角”,一般看看点大小调整，角度一般在3到7度，角度越小焊点越大，但是锡波要很高，一般高波峰焊的导轨就是平的，那个脱锡角就是0度。下面由澳门新葡官网进入电子设备简单的介绍一下。(如果你想了解更多波峰焊，请拔打热咨询>>>400-9932122)

如何调整SMT贴片加工过成中波峰焊脱锡角度

　　波峰焊脱锡角度(也叫爬坡角度或运算角度)印制板爬坡角度为3—7℃。是通过调整波峰焊机传输装置的倾斜角度来实现的。只有在用重大连锡时，才调节此处。一般的假焊连锡都可以通过调节预热波峰以及链速来解决。波峰焊调角度原理就是两轨道之间有一链条，其中以轨道上有一转轮，左上右下。往左角度越大，往右角度越小。

　　适当的爬坡角度有利于排除残留在焊点和元件周围由焊剂产生的气体，当THC与SMD混装时，由于通孔比较少，应适当加大印制板爬坡角度。通过调节倾斜角度还可以调整PCB与波峰的接触时间，倾斜角度越大，每个焊点接触波峰的时间越短，焊接时间就短;倾斜角度越小，每个焊点接触波峰的时间越长，焊接时间就长。适当加大印制板爬坡角度还有利于SMT焊点与焊料波的剥离。在SMT贴片加工过程中，当焊点离开波峰时，如果焊点与焊料波的剥离速度太慢，容易造成桥接。