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波峰焊与回流焊的区别区别一：回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用...

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一、小型波峰焊拉现象波峰焊接后在元器件和零件脚端或焊点上发现有呈钟乳石状或冰柱状的铅料，这种称为拉尖拉尖大多发生在PCB铜箔电路的终端。PCB经过波峰时,PCB上的液态料下坠受到限制时就会出现此现象。在高频、高压电路中,尤...

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经济节能波峰焊铅料槽温度是影响经济节能波峰焊接效果的一项关键参数,其指标要求大致可归纳如下。温度调节范围:室温至300℃温度控制范围:200~280℃温度控制精度:±1℃2.预热温度温度调节范围:室温至300℃温度控制范围:80~270℃温度控制精...

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回流焊(回流炉)的温度曲线可以分为4段:升温区、恒温区、回焊区、冷却区。一、升温区升温斜率为1~4℃/sec功能:把PCB尽快加热到第二个特定目标温度,但升温斜率要控制在适当范围内。回流焊在升温过程中注意事项:①中型回流焊升温过快锡膏...

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一、回流焊简介回流焊接是SMT特有的重要工艺,焊接工艺质量不仅关系着正常生产,也关系着最终产品的质量和可靠性。在电子制造业中,大量的表面组装组件(SMA)通过回流焊进行焊接,目前主流的回流焊的结构可将其分为3类:远红外、全热风、...

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